上禮拜買了一張具內建顯示功能的主機板,技嘉「MA78GPM-DS2H」!!

來換掉舊的那張GA-MF3主機板…

CPU效能也因為換了主機板而有些微的提升,但是顯示效能卻因為變成內建顯示而大幅下降...

既然換了板子,就來測試一下吧~

看看換了之後,效能有多大的「落差」...!!

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就是這張「MA78GPM-DS2H」~!!!

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背板來一張,後面輸出介面有D-Sub、DVI-D、HDMI、4個USB、IEEE1394、7.1聲道輸出和一個e-SATA

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電源部分採4+1相電源供應,因為技嘉第二代超耐久主機板,所以整張板子都是採用低電阻式電晶體、亞鐵鹽芯電感和日系固態電容!!!

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擴充Bus有1個PCI Express x1插槽、1個PCI Express 2.0  x16插槽和2個PCI插槽...

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儲存裝置介面有1個IDE插座、5個SATA 3Gb/s插座和1個軟碟機插座...

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 就是這顆內建顯示晶片AMD 780G~~!!!

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主機板上內建顯示晶片專用爾必達128MB DDR3 記憶體顆粒(時脈應該是1333MHZ),原廠以1066執行,BIOS也有1333選項可調整,但不在保固範圍內~!


其他詳細規格可以上技嘉網站查閱。

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換下來這張GA-MF3主機板...(圖轉自技嘉)

 

接下來就馬上來測試了~~!!!

測試平台配備:

顯示器 CHIMEI 22QD (21.6")
處理器 AMD AthlonX2 5000+ (Black Edition)黑盒板
主機板 GA-MA78GPM-DS2H
記憶體 Transcend DDRII 800 2G×2
硬碟 Seagate ST3320613AS (320 GB) +Seagate ST3500320AS (500 GB) +Seagate  ST3160812A (160 GB)+MAXTOR STM3320620A (320 GB)+ Maxtor 6L250R0 (250 GB)
光碟機 PIONEER DVD-RW  DVR-111 + JLMS XJ-HD165H
電源供應器 SEED 種子電源 80+ 500W
作業系統 Windows XP Professional SP3
顯示卡 內建HD3200
驅動程式 Catalyst 9.2

 

首先先調整顯示晶片時脈到同790GX晶片的預設時脈700MHZ...同時SidePort記憶體也調至1333MHZ。

SidePort+UMA模式 分享主記憶體512MB

CPU部分則以14倍頻×200外頻=2.8GHZ,相當於5400+等級...

以此設定為預設值,看以780G晶片調至700MHZ是否可與790GX預設值相當...

<點擊圖片可開啟原圖>

先看以CPU為重的3D Mark 2001SE…

HD3200_01

憑著CPU高時脈分數衝破一萬三千分~!!

 

3D Mark'03:

HD3200_03

3D Mark '03 的分數就相對降低很多...

 

3D Mark'05:

HD3200_05

 

3D Mark'06:

HD3200_06

 

接下來再把CPU倍頻調至16倍(16×200=3.2G),看效能提升多少...

3D Mark 2001SE:

HD3200_01_POCM

CPU倍頻提升,3D Mark 2001SE分數沒有明顯上升...

 

3D Mark'03:

HD3200_03_POCM

3D Mark'03分數也沒有顯著的提升...

 

3D Mark'05:

HD3200_05_POCM

 

3D Mark'06:

HD3200_06_POCM

處理器倍頻提高,對整提效能幫助很有限...

 

接下來就試著降低倍頻並提高外頻(234×12=2.8G),看同時脈但倍頻和外頻設置不同效能有什麼差別...

3D Mark 2001SE:

HD3200_01_POCF

可以看出外頻提升,分數就相對明顯上升,相差了1400分~!

 

3D Mark'03:

HD3200_03_POCF

3D Mark'03也提升了近500分...

 

3D Mark'05:

HD3200_05_POCF

提升了300多分…

 

3D Mark'06:

HD3200_06_POCF

提升近140分...

從上面測試可以發現,CPU外頻提高,效能也跟著正面成長呢~!!

 

那最後就來試著將CPU和顯示晶片超頻,看3D Mark'06能不能突破2000分...

處理器:235×14=3290MHZ  電壓上到1.375V

內建顯示780G:核心時脈調至950MHZ 未加電壓

本想試試顯示晶片的極限時脈可以到多少,但是心臟不夠大,又因為是新板子所以意思一下就好...

CPU也暫時沒有想換,所以電壓不敢加太高...

 

3D Mark 2001SE:

HD3200_01_POCFMG 
分數顯著提升約2200分

 

 

 

3D Mark'03:

HD3200_03_POCFMG 
提升了近900分...

 

3D Mark'05:

HD3200_05_POCFMG 
提升了775分...

 

3D Mark'06:

HD3200_06_POCFMG  
終於突破2000分"大"關~!!! (感動)

 

這樣看下來好像很混亂,所以就整理成表格來看...

測試平台分為四個配置:

單位:MHZ 

  處理器 記憶體 顯示核心 SidePort
設置一 200×14=2800 800 700 1333
設置二 200×16=3200 800 700 1333
設置三 234×12=2808 936 700 1333
設置四 235×14=3290 940 950 1333

(註:UMA皆設定為分享512MB)

測試數據:

  3D Mark 2001SE 3D Mark'03 3D Mark'05 3D Mark'06
設置一 13451 4482 3551 1724
設置二 13717 4511 3672 1740
設置三 14854 4978 3901 1863
設置四 15734 5379 4326 2096

 

整理成圖表:

01

 

03

 

05

 

06  

   從上面的數據可以知道,處理器外頻的提升對顯示效能也有相當程度的幫助;因為內建顯示晶片畫分一塊主記憶體
來當顯示記憶體用,外頻提高意味著主記憶體到顯示晶片的傳輸頻寬加大,處理速度也跟著變快了~!!!
但是只用3D Mark測試好像無法表現所有狀態下的效能表現,應該要用遊戲來測試才比較實際吧!?
也許下次來用幾款有內建測試的遊戲來測測看囉~!! (^_^")


結語:

     換了新主機板,雖然顯示效能和之前相比大幅下降,但是使用內建顯示晶片,反而耗電量卻可以近一步降低...
AMD的780G晶片真的很好超,從預設500MHZ調到950MHZ,超頻幅度就高達90%,就如同網路上許多大大所言,
780G隨便就可以超上900MHZ,甚至到1G都沒問題,屆時超頻幅度就會到達100%~!!
    但是上到1G以上可能就要注意散熱的問題,我調到950MHZ時溫度雖然沒有明顯提高,跑測試時溫度都大約45度左右...
也許是拜機殼側板的25公分風散所賜吧,機殼內的通風一定要好,不然就在北橋加上風散,不要讓它超頻又超溫囉~
不過超一點點的話就還好...至少魔獸可以玩的流暢就夠了,剛試過英雄聯隊和衝突世界好像還可以勉強跑的動...
    下次就來PO上借來的技嘉8600GT 512MB 的測試,來看看上一代的中階入門顯示卡的效能,
會不會因著新驅動程式的物理加速而提升呢~!?
敬請期待...(=v=")

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